SM-BI100系列非制冷红外机芯组件

SM-BI100系列非制冷红外机芯组件采用模块化设计,集成度高,支持全系列探测器,具有清晰的成像效果和稳定的可靠性。

产品介绍

SM-BI100系列非制冷红外机芯组件采用模块化设计,集成度高,支持全系列探测器,具有清晰的成像效果和稳定的可靠性。

产品特点

体积小、重量轻、功耗低、环境适应性强。

DDE图像增强,图像细节清晰。

支持无挡片校正。

支持国产或进口各种类型、不同规格的全系列探测器。

接口丰富,可根据客户要求定制。

 

应用范围:

 

适用于各类型非制冷红外热像仪配套,根据用户使用需求配置LVDS输出、千兆网络等接口,可为用户提供高帧频、高清晰的红外图像。

 

SM-BI100系列非制冷红外机芯组件

技术参数

探测器

类型

非晶硅、氧化钒

分辨率

1024×768、640×512、640×480、384×288、336×256、324×256

像元间距

25μm、20μm、17μm、14μm

响应波段

8μm~14μm

图像调节

图像极性

白/黑

校正性能

手动/自动、shutterless

亮度/增益

手动/自动

电子放大

1X~4X

图像增强

自动

功耗

≤1.8W(常温)

视频输出

PAL制、LVDS数字视频、千兆网接口

工作环境

工作温度

-40℃~+60℃

存储温度

-50℃~+70℃

外观尺寸

35mm×35mm×40mm、22mm×22mm×20mm

 

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